P 系列 DLC 鍍膜系統 - 納壽 PVD 鍍膜與真空鍍膜設備

下一代 PECVD 和濺鍍技術

P 型以 Naxau SPARK® 平台為設計基礎，並採用專利 SET® 和 CET® 等離子技術。SPARK® 平台具有高度的靈活性，是業界最可靠的生產平台之一。多種電漿技術可結合在一台機器上。

Naxau 核心蝕刻技術

基於 20 多年的持續運轉和改進，Naxau 已經開發了弧形專利等離子蝕刻技術 SET® 和 CET®。在鍍膜前，對工具表面進行適當的蝕刻，以達到乾淨且活化的介面，對於成功的電鍍結果至關重要。蝕刻需要去除表面污染物，例如金屬氧化物、水濕、微油和汗水殘渣等。蝕刻也可使表面重新活化，使分子連結開放，讓鍍膜製程有離子結合的可能。

Naxau 的 SET® 和 CET® 技術在鍍膜過程中也可用作氣體電漿源。對於用於工具的M型PVD鍍膜設備，SET®和CET®技術可以將工具鍍層的硬度提高30%以上。對於元件用 PECVD 鍍膜設備，SET® 和 CET® 技術會進一步電離入口氣體中的 C2H2、CH4、SiH4 等，以達到更好的結晶和更高的 DLC 鍍膜硬度。

元件用 PECVD DLC 鍍膜設備

型號 P	P850	P1200
等離子區 (mm)	D680x850	D680x1200
最大載重（公斤）	1000	1500
PVD 技術	PECVD 和濺鍍	PECVD 和濺鍍
蝕刻技術	SET® 或 CET®	SET® 或 CET®
可提供塗層	CrN、a-C:H、a-C:Si:H、 DLC、WCC、ta-C	CrN、a-C:H、a-C:Si:H、 DLC、WCC、ta-C
Dura 技術	可要求	可要求
陰極數	4	4
最小表面粗糙度 (Ra)	Ra0.05	Ra0.05
佔地面積 DWH (mm)	4600x2300x2200	4600x2300x2400

P 系列 DLC 塗層系統

下一代 PECVD 和濺鍍技術

Naxau 核心蝕刻技術

元件用 PECVD DLC 鍍膜設備

M 系列 PVD 鍍膜系統

P 系列 DLC 塗層系統