M 系列 PVD 鍍膜系統 - 納壽 PVD 鍍膜及真空鍍膜設備

下一代陰極電弧技術

M 型以 Naxau SPARK® 平台為設計基礎，採用專利 CVC® 和 UFC® 電弧陰極技術。SPARK® 平台具有高度的靈活性，是業界產量最可靠的平台之一。多種電漿技術可結合在一台機器上。

它的主要特點是循環時間快、操作簡單、使用方便，而且價格優惠 - 不影響塗層性能。該設備擁有兩個採用 ARC 技術的旋轉陰極，可沉積精選的 Naxau Signature 塗層，並保持一貫的高品質水平。對於想要進入鍍膜領域的客戶，或是想要在機隊中加入快速低產量 PVD 系統的客戶來說，這是最理想的選擇。

優勢：

提高目標利用率（高達 30%）
強化磁場系統，從而提高鍍膜率
快速陰極交換

應用的蝕刻技術：

側向放電
氬氣等離子蝕刻、螢光放電
金屬離子蝕刻 (鈦、鉻)

負載和循環時間：

最大塗層體積 [mm]： ø68 x H800
定義塗層厚度的最大塗層高度：800 公釐
最大負載：800 公斤
每天 3-4 批

模組化轉盤系統：

雙旋轉腳踏轉盤或三旋轉齒輪箱系統

軟體：

使用和維護簡單
觸控螢幕的現代化控制系統
製程參數與流量的資料記錄與即時顯示
手動和自動製程控制
遠端診斷與維護

機器尺寸：

佔地面積 [mm]：長 4545 x 寬 2200 x 高 2522

下載：

Naxau MX850 PVD 鍍膜系統-En.PDF

型號 M	M450	M600
等離子區 (mm)	D680x450	D680x600
最大載重（公斤）	300	500
PVD 技術	CVC 或 UFC	CVC® 或 UFC®
蝕刻技術	SET® 或 CET®	SET® 或 CET®
可提供塗層	工具的所有塗層	工具的所有塗層
Dura 技術	可要求	可要求
陰極數	6	10
最小表面粗糙度 (Ra)	Ra0.05 (需要裝備 UFC®)	Ra0.05 (需要裝備 UFC®)
佔地面積 DWH (mm)	4600x2300x2000	4600x2300x2000