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PI 电容器薄膜

纳克绍一步法 PI 金属化电容器薄膜 #

在金属化薄膜电容器领域,纳克索实现了在聚酯薄膜上一步法双面沉积铝/铜,涂层厚度均匀,附着力强,因此卷绕后的体积远小于金属箔电容器。
金属化薄膜电容器的优势在于其 "自愈 "特性。当薄膜的弱绝缘区域受到过高的电压导致击穿时,击穿点的金属涂层会在电弧的作用下立即熔化和蒸发,形成一个小的无金属区。电容器的两极重新绝缘后仍能继续工作,从而大大提高了电气可靠性。

总厚度(微米)
C-PET650-C16.5 (1 μmCu + 4.5 μmPET + 1 μmCu)
C-PP650-A18 (1 μmAl + 6 μmPP + 1 μmAl)
测试标准/仪器马赫测厚仪
电容器薄膜产品命名规则

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