P 系列 DLC 涂层系统

新一代 PECVD 和溅射技术

P 型基于纳克豪 SPARK® 平台设计，采用 SET® 和 CET® 专利等离子技术。SPARK® 平台具有高度的灵活性，是行业内产量最可靠的平台之一。多种等离子技术可在一台设备上组合使用。

纳克豪核心蚀刻技术

基于 20 多年的持续运行和改进，纳克豪已开发出弧形专利等离子蚀刻技术 SET® 和 CET®。在镀膜之前，对工具表面进行适当的蚀刻，以获得清洁和活化的界面，这对电镀的成功至关重要。蚀刻需要去除表面污染物，如金属氧化物、水分、微量油和汗渍碎片等。蚀刻还可以使表面重新活化，从而使分子链开放，离子键可用于镀层工艺。

纳克豪的 SET® 和 CET® 技术还可在镀膜过程中用作气体等离子源。对于用于工具的 M 型 PVD 涂层设备，SET® 和 CET® 技术可将工具涂层的硬度提高 30% 以上。对于用于部件的 PECVD 涂层设备，SET® 和 CET® 技术将使入口气体中的 C2H2、CH4、SiH4 等进一步离子化，以获得更好的结晶和更高硬度的 DLC 涂层。

用于部件的 PECVD DLC 涂层设备

型号 P	P850	P1200
等离子区（毫米）	D680x850	D680x1200
最大装载量（千克）	1000	1500
PVD 技术	PECVD 和溅射	PECVD 和溅射
蚀刻技术	SET® 或 CET®	SET® 或 CET®
可提供涂层	CrN、a-C:H、a-C:Si:H、 DLC, WCC, ta-C	CrN、a-C:H、a-C:Si:H、 DLC, WCC, ta-C
杜拉技术	可申请	可申请
阴极数	4	4
最小表面粗糙度 (Ra)	Ra0.05	Ra0.05
地面空间长宽高（毫米）	4600x2300x2200	4600x2300x2400

新一代 PECVD 和溅射技术

纳克豪核心蚀刻技术

用于部件的 PECVD DLC 涂层设备

M 系列 PVD 涂层系统

P 系列 DLC 涂层系统