纳狮 PVD/DLC 真空镀膜设备-IE
卷对卷 PVD PET/PI 超薄铜箔
PVD 镀铜适用于 6 μm 超薄 PET、Pi 和其他 0.2-2 μm 双面复合铜箔；无铬打底，具有更好的导电性和导热性；抗氧化；柔性涂料, JVAD TECH
卷对卷柔性涂层技术
0.5-5μm 的柔性镀铜和其他金属薄膜，是多种应用的最佳厚度。适用于：芯片封装、锂电池、光伏、通信等。
电磁屏蔽膜 EMI
将电磁波限制在一定范围内，有效抑制电磁干扰。
真空蒸发 | 介电常数：2.8dk | 屏蔽：82dB | 0.1-0.3 微米
在 PET 等基材上双面涂覆 6 微米以内的超低剖面 HVLP 铜/铝箔。
R650 型镀膜机可在 PET/PP/PI 基材（无铬底漆）双面镀铜膜，形成高密度、强附着力的金属复合箔，并配有高精度卷绕系统、热管理系统、张力控制系统、带材导向系统、等离子预处理和集成防氧化系统、在线厚度控制和过程控制系统，以实现高质量、高效率的镀膜效果。
HVLP 铜箔，将成为 5G 等高速高频电信号领域的新热点。
JVAD 涂层技术
快速 PVD 涂层技术
2023年，纳狮正式推出JVAD大功率液化真空镀膜技术，可实现一分钟一微米的快速PVD镀膜。JVAD技术，有望打破PVD的应用和价格界限，将硬质功能膜延伸到更多应用领域。快速增厚 PVD 镀膜的价格与传统电镀价格相当，但具有更高的膜层硬度、结合力、耐腐蚀性、膜厚均匀性等 PVD 技术的诸多优点。
目前，纳狮可提供JVD镀膜样机和定制的JVD镀膜设备及多室快速生产线，欢迎咨询！
超薄铜箔的相关应用
高频高速、手机 EMI、FCCL
优点：超薄（3-5um PI）铜箔，无 Cr 底，提高蚀刻线精度。
可扩展方向：光学 AR 卷绕涂层、高熔点金属卷绕涂层、纯锂电极固态电池卷绕涂层。
用于 COF 应用的超薄膜镀铜产品
超薄薄膜上的 PVD 镀铜层
COF（Chip On Flex，或称，Chip On Film），通常称为晶体层压膜，是将集成电路（IC）固定在柔性电路板上的晶粒软膜构造技术，利用柔性附加电路板作为封装芯片的载体，将芯片与柔性基板电路相结合，或单指未封装芯片的柔性附加电路板，包括卷带封装制作（TAB substrate。 该工艺称为TCP）、柔性板连接芯片组装、柔性IC载板封装等。
锂互补线圈镀膜机
补锂线圈涂层设备
锂离子电池补锂技术是提高电池能量密度的重要手段。纳狮利用真空镀锂膜技术和卷对卷循环操作，实现铜箔一步镀锂。十年的安全运行记录可以确保电池在后续使用过程中的稳定性和优异的循环性能。
固态电池负极涂有锂膜。
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