Naxau PVD/DLC вакуумное оборудование для нанесения покрытий - IE
Ультратонкие медные фольги PVD PET/PI в рулонах
PVD медное покрытие для 6 мкм ультратонкой PET, Pi и других 0,2-2 мкм двусторонних композитных медных фольг; грунтовка без Cr для лучшей электрической и тепловой проводимости; антиоксидация;Гибкие покрытия, JVAD TECH
Технология гибкого покрытия от рулона к рулону
Гибкие пленки 0,5-5 мкм для нанесения медного покрытия и других металлов, оптимальная толщина для различных применений. Подходит для: упаковки микросхем, литиевых батарей, фотогальваники, коммуникаций и т.д.
Композитный коллектор для литиевых батарей
Медная композитная фольга / Алюминиевая фольга с вакуумным покрытием / Медная фольга с вакуумным покрытием
Вакуумное напыление | Один шаг | Двойное покрытие | 0,5 -2 микрона
Электромагнитная экранирующая пленка EMI
Ограничение электромагнитных волн определенным диапазоном, эффективное подавление электромагнитных помех.
Вакуумное испарение | Диэлектрическая проницаемость: 2.8dk | Экранирование: 82 дБ | 0,1-0,3 микрон
Проводящая нагревательная пленка
PI нагревательная пленка / PTC нагревательная пленка / пленка рассеивания тепла
Вакуумное напыление | Оксиды металлов | Композитная медь | 0,5 -2 микрона
Конденсаторная пленка
Преимуществом металлизированных пленочных конденсаторов является свойство "самовосстановления". Компания Naxau осуществляет одноэтапное двухстороннее осаждение меди на полиэфирную пленку.
Вакуумное напыление | Тип C1: 1μmCu+4.5μmPET+1μmCu, общая толщина 6.5μm
Сверхнизкопрофильная медно-алюминиевая фольга HVLP, покрытая с обеих сторон на таких подложках, как ПЭТ, в пределах 6 микрон.
Модель R650 может наносить пленку Cu на обе стороны подложек PET/PP/PI (без грунтовки Cr) для формирования высокоплотных, прочно сцепляющихся металлических композитных пленок. Модель оснащена высокоточной системой намотки, системой терморегулирования, системой контроля натяжения, системой направления ленты, системой предварительной плазменной обработки и интегрированной системой защиты от окисления, системой контроля толщины и системой управления процессом для достижения высококачественного и высокоэффективного эффекта покрытия.
Медная фольга HVLP станет новой горячей точкой в области высокоскоростных и высокочастотных электрических сигналов, таких как 5G.
Технология нанесения покрытий JVAD
Технология быстрого нанесения покрытия PVD
В 2023 году компания Naxau официально запустила технологию нанесения покрытий в сжиженном вакууме JVAD, которая позволяет быстро наносить PVD-покрытия толщиной один микрон в минуту. Ожидается, что технология JVAD нарушит границы применения и цены PVD, а также расширит сферу применения жесткой функциональной пленки. Быстрое утолщение PVD-покрытия имеет цену, сравнимую с ценой традиционного гальванического покрытия, но с более высокой твердостью пленки, силой сцепления, коррозионной стойкостью, равномерностью толщины пленки и многими другими преимуществами PVD-технологии.
В настоящее время Naxau может предоставить прототипирование JVD покрытия и индивидуальное оборудование JVD покрытия и многокамерную линию быстрого производства, добро пожаловать в запрос!
Сверхнизкопрофильная медная фольга Связанные области применения
Высокочастотный высокоскоростной, ЭМИ сотовых телефонов, FCCL
PET, PI пленка в качестве подложки для завершения производства гибких линий, вместо импортных высокоточных FCCL. преимущества: ультратонкая (3-5um PI) медная фольга, отсутствие Cr дно, повышение точности вытравленных линий.
Расширяемое направление: Оптическое покрытие AR обмотки, высокая температура плавления металла обмотки покрытия, твердое покрытие батареи обмотки с чистым Li электрода.。
Продукты для нанесения медного покрытия на сверхтонкую пленку для применения в COF
Медное покрытие PVD на ультратонкой пленке
COF (Chip On Flex, или, Chip On Film), часто называемый кристаллической ламинированной пленкой, представляет собой интегральную схему (ИС), закрепленную в гибкой печатной плате на зернистой мягкой пленке по технологии строительства, использование гибких дополнительных печатных плат в качестве упакованного чипа-носителя будет представлять собой комбинацию чипа и гибкой подложки цепей, или одно упоминание о неинкапсулированном чипе гибких дополнительных печатных плат, включая производство ленточно-катушечной упаковки (TAB-подложка. Процесс называется TCP), сборку чипа соединения гибкой платы, упаковку платы гибкого носителя ИС.
Литиевое дополнительное рулонное покрытие
Оборудование для нанесения покрытий на катушки с добавлением лития
Технология восполнения лития в литий-ионных батареях является важным средством повышения плотности энергии батареи. Компания Naxau использует технологию вакуумного нанесения литиевой пленки и циклическую операцию "рулон в рулон" для осуществления одноэтапного нанесения лития на медную фольгу. Десять лет безопасной эксплуатации гарантируют стабильность и отличные циклические характеристики при последующем использовании батареи.
Твердотельный аккумуляторОтрицательный электрод покрыт литиевой пленкой.
Русский 
English 
简体中文 
한국어 
日本語