替代Au焊锡溅射工艺及设备

高可靠性高功率器件焊锡溅射(取代Au溅射) 技术及设备，可实现材料成本减半

工业控制及自動化、新能源汽车、电机节能、太阳能发展等领域需要各种类型的功率器件，功率器件制造流程，硅片的欧姆接触层，采用高可靠性焊锡射取代纯金溅射工艺，实现材料成本减半。

热循环测试、1个循环：-40°C×30分，125°C×30分。焊锡溅射在1000个循环结束后，仍获得与常规工程相同甚至更好的接合强度。

假常规工艺的膜材料成本为1，无Au新工艺的成本进行了估算，与传统的Au溅射相对，焊锡溅射可以降低约50%的膜材料成本。

多种设备构成方案：可以根据膜种和要求提供各种设备构成案，多音频 캐로슬设备可以减少chamber数，实现成本控制。

纳狮新能源实验室，提供整厂定制真空镀膜设备工程及设施方案。

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