FPC와 PCB의 영역별?

FPC(연성 인쇄 회로, 연성 인쇄 회로 기판), PCB(인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판)는 전자 회로 기판의 주요 유형이지만 여러 측면에서 눈에 띄는 영역에 존재합니다.

一、재료 차이

• FPC：主要采用柔性基板材料，如其种聚酰亚胺薄膜或聚酯类如猫薄膜。这些材料使得FPC具有良好的柔韧性和可弯曲性，能够适用各种复杂形状和狭小空间。
• PCB：则通常采用刚性基板，如FR-4玻璃纤维增强环氧树脂。这种材料赋予了PCB良好的稳定性和承载能力，适用于固定和支撑电子器器，适用于固定和支撑电子器件。

二、物理的特性* FPC：由其柔性基材，可以轻松折叠、弯曲，甚至可能在三维空间内自由布置元器件和导線。这种特性使得FPC非常适合需要弯曲或特殊形状的应用场景。* PCB：由其刚性基材，PCB不易弯曲变形，更加稳固，适用于需要定支撑的電子设备。

三、制造工艺* FPC：制造工程相对复杂，需要通过特殊的生产工程，以保证柔性基板上电路的质量和可9760↩性。* PCB：制造工艺相对成熟，通常包括化学腐蚀，镀金，钻孔，覆铜等工序。虽然过程复杂，但由于自动化程度高，生产效率也相对较高。

四、应用领域* FPC：更多应用于需要柔性、輕薄、折叠或弯曲的设备，如可折叠手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车电子等。 FPC的灵活性和輕薄性使得它在这些领域具有独特优势。* PCB：广泛应用于固定、刚性电器，如计算机、通信设备、工业控制器、手机（非折叠部分）以及家電等。这些设备中PCB提供了稳定的电气连接和支撑结构。

五、成本和可靠性* FPC：使用材料相对昂贵，且加工作复杂，因此其成本通常高于PCB。不过，随着技术的不断进步，FPC的可靠性也在不断提升。* PCB：成本相对较低，生产工业更加成熟，更容易实现大规模生产。稳定性方面，通常表现更为可靠性基因，由于其刚性基因，从稳定性的方面。