替代Au焊锡笆射工艺及设备

高可靠性高功率器件焊锡溅射（取代Au溅射）技术及设备，可实现材料成本减半

工业控制及自动化、新能源汽车、电机节能、太阳能风能发电等领域需要各种类型的功率器件，功率器件制造流程，硅片的欧姆接触层，采用高可靠性焊锡溅射取代纯金溅射工艺，可以实现材料成本减半。

热循环测试、1个循环：-40°C×30min，125°C×30min。焊锡溅射在1000个循环结束后，仍获得了与常规工艺相同甚至更好的接合强度。

假设常规工艺的膜材料成本为1，对无Au新工艺的成本进行了估算，与传统的Au溅射相比，焊锡溅射可以降低约50%的膜材料成本。

多样的设备构成方案：可以根据膜种和要求提供各种设备构成提案，multi cathode Carousel设备可以减少chamber数，实现成本控制。

纳狮新能源实验室，提供整厂定制真空镀膜设备工艺及设备方案。

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