ナクソー・PVD/DLC真空コーティング装置-IE
ロールtoロールPVD PET/PI 極薄銅箔
PVD銅めっきは、6μmの極薄PET、Pi、その他0.2-2μmの両面複合銅箔用で、より良い電気伝導性と熱伝導性のためのCrフリープライミング、酸化防止；フレキシブルコーティング, JVAD TECH
ロール・ツー・ロールのフレキシブル・コーティング技術
0.5-5μmのフレキシブル銅メッキおよびその他の金属フィルム、複数の用途に最適な厚さ。チップパッケージング、リチウム電池、太陽電池、通信などに適しています。
電磁波シールドフィルム EMI
電磁波を一定の範囲に制限し、電磁干渉を効果的に抑制する。
真空蒸着｜誘電率：2.8dk｜シールド：82dB｜0.1～0.3ミクロン
コンデンサフィルム
メタライズドフィルムキャパシタの利点は「自己修復性」である。Naxauは、ポリエステルフィルム上にCuをワンステップで両面蒸着することを実現しました。
真空蒸着｜C1タイプ：1μmCu+4.5μmPET+1μmCu、総厚6.5μm
超低プロファイルHVLP銅/アルミ箔をPETなどの基材に6ミクロン以内で両面コーティング。
R650型は、PET/PP/PI基材（Crプライマーなし）の両面にCu膜をコーティングし、高密度で密着性の強い金属複合箔を形成することができ、高精度巻取りシステム、熱管理システム、張力制御システム、ストリップガイドシステム、プラズマ前処理および統合酸化防止システム、オンライン厚さ制御およびプロセス制御システムを備え、高品質かつ高効率のコーティングを実現します。 効果
HVLP銅箔は、5Gのような高速・高周波電気信号の分野で新たなホットスポットとなるだろう。
JVADコーティング技術
高速PVDコーティング技術
2023年、ナクソーはJVAD高出力液化真空コーティング技術を正式に発表し、毎分1ミクロンの高速PVDコーティングを実現した。JVAD技術は、PVDの応用と価格の境界を打ち破り、硬質機能膜をより多くの応用に拡大することが期待されている。PVDコーティングの急速増粘は、従来の電気メッキに匹敵する価格でありながら、より高い膜硬度、結合力、耐食性、膜厚均一性など、PVD技術の多くの利点を備えている。
現在、NaxauはJVDコーティングのプロトタイピング、カスタマイズされたJVDコーティング装置とマルチチャンバー急速生産ラインを提供することができます、お問い合わせを歓迎します！
超薄型銅箔関連用途
高周波高速、携帯電話EMI、FCCL
輸入された高精度FCCLの代わりに、フレキシブルラインの製造を完了するために基板としてPET、PIフィルム。利点：極薄（3-5um PI）銅箔、Cr底なし、エッチングラインの精度を向上させます。
方向性の拡張：光学AR巻線コーティング、高融点金属巻線コーティング、純Li電極による固体電池巻線コーティング。
COF用超薄膜銅めっき製品
超薄膜へのPVD銅コーティング
COF（チップオンフレックス、または、チップオンフィルム）は、多くの場合、結晶ラミネートフィルムと呼ばれ、粒状軟質フィルム建設技術上のフレキシブル回路基板に固定された集積回路（IC）であり、パッケージ化されたチップキャリアとしてフレキシブル追加回路基板の使用は、チップとフレキシブル基板回路の組み合わせ、またはテープアンドリールパッケージ生産（TAB基板。 プロセスは、TCPと呼ばれる）、フレキシブル基板接続チップアセンブリ、フレキシブルICキャリアボードの包装を含むフレキシブル追加回路基板の非カプセル化チップへの単一の参照になります。
リチウム相補コイルコーター
リチウム添加コイルコーティング装置
リチウムイオン電池のリチウム補給技術は、電池のエネルギー密度を向上させる重要な手段である。ナクソーは真空リチウムメッキフィルム技術とロール・ツー・ロールのサイクル操作を利用し、銅箔への一段階リチウムメッキを実現しています。10年間の安全運転記録により、その後の電池使用時の安定性と優れたサイクル性能を保証することができます。
ソリッド・ステート・バッテリー負極はリチウム膜でコーティングされている。
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