覆铜板下一个热点-HVLP铜箔

什么是HVLP铜箔 #

HVLP (Hyper Very Low Profile)铜箔，是相对于VLP(Very Low ProfileRz 为 3-5 微米)铜箔而言，Rz 更低，均为 2-3 微米。灵兮发现，HVLP的提法在外网并不常见，比较像是源于日本，英文更通用的表达为ULTRA LOW PROFILE COPPER FOIL。

铜箔粗糙度已成为影响高速印刷电路板导体损耗的一个重要因。

尤其是当直频率超过 50 GHz 时。在高频时，电流往主要流向导体表面（趋肤效应），电流会沿着其轮廓流动，由于传播路径较长而产生额外损耗，当信号更多集中在导体表面时，集肤度深减，小 "导体的等效电阻增大，传输过程中更容易出现 "驻波 "和 "反射等问题，这意味着铜箔表面粗糙度对信号损耗的影响会成倍加。

另外，当电流通过导体时，变化的磁场会诱导形成附加电场（涡电流），这些电与场导体中心的「主」。

为了减轻这种影响，铜箔制造商必须开发新的无剖面产品，如hvlp超低轮廓铜箔，感觉ulp的缩写更适合。

更高覆膜结合力的要求 #

然而，当铜箔表面粗糙度降低时，铜箔与树脂板之间的结合力会减弱。对于贴膜铜箔，界面的结合力90%依靠表面结构吸附，10%靠元素吸附。在低剖面或无剖面铜箔上，表面吸附力会大大降低。特别对于粗糙度低于 1.25 µm 的铜箔尤为困难。而真空镀膜沉积技术则相反，天生适合HVLP镀膜，更低的界面粗糙度则镀膜结合力会更好。

通过增5加微米以上的纳米点，以提升剥离结合力，但这些结节会大幅增加插入电阻。

因此，既有极低的表面粗糙度，又有高结合力的卷对卷真空镀膜技术，无疑是一个佳极选择。

另外，纳狮卷对卷真空镀膜技术，可以用于6微米的超薄基材双面镀膜。

复合铜箔类型和Rz 值 #

• 标准ED箔（典型粗糙度为7-8μ）
• VLP（超薄）箔（粗糙度为3-5μ）；大多数RTF（反向处理箔符合此标准
• HVLP / SVLP / DFF / PF 箔（1.5μ粗糙度）；一般称为 "超低剖面箔"