
PECVD- und Sputtering-Technologie der nächsten Generation
Das Modell P basiert auf der Naxau SPARK®-Plattform mit den patentierten SET®- und CET®-Plasmatechnologien. Die SPARK®-Plattform bietet ein hohes Maß an Flexibilität mit einer der zuverlässigsten Produktionsleistungen der Branche. Mehrere Plasmatechnologien können in einer Maschine kombiniert werden.
Naxau Core Etching Technologie
Auf der Grundlage von mehr als 20 Jahren kontinuierlicher Arbeit und Verbesserungen hat Naxau die patentierten Plasmaätztechnologien SET® und CET® entwickelt, die dem Stand der Technik entsprechen. Ein ordnungsgemäßes Ätzen der Oberfläche eines Werkzeugs, um eine saubere und aktivierte Schnittstelle vor der Beschichtung zu erreichen, ist entscheidend für ein erfolgreiches Beschichtungsergebnis. Beim Ätzen müssen Oberflächenverunreinigungen wie Metalloxid, Wasser, Mikroöl und Schweißrückstände usw. entfernt werden. Durch das Ätzen kann eine Oberfläche auch reaktiviert werden, so dass die molekularen Verbindungen offen sind und eine Ionenbindung für den Beschichtungsprozess möglich ist.
Die SET®- und CET®-Technologien von Naxau werden auch als Gasplasmaquelle während der Beschichtung eingesetzt. Bei PVD-Beschichtungsanlagen des Modells M für Werkzeuge können die SET®- und CET®-Technologien die Härte einer Werkzeugbeschichtung um mehr als 30% erhöhen. Bei den PECVD-Beschichtungsanlagen für Komponenten des Modells P ionisieren die SET®- und CET®-Technologien das einströmende Gas aus C2H2, CH4, SiH4 usw. weiter, um eine bessere Kristallisation und höhere Härte der DLC-Beschichtungen zu erreichen.
PECVD DLC-Beschichtungsanlagen für Komponenten
Modell P | P850 | P1200 |
Plasma-Zone (mm) | D680x850 | D680x1200 |
Maximale Belastung (kg) | 1000 | 1500 |
PVD-Technik | PECVD und Sputtern | PECVD und Sputtern |
Ätztechnik | SET® oder CET® | SET® oder CET® |
Beschichtung verfügbar | CrN, a-C:H, a-C:Si:H, DLC, WCC, ta-C | CrN, a-C:H, a-C:Si:H, DLC, WCC, ta-C |
Dura-Technik | Auf Anfrage möglich | Auf Anfrage möglich |
Anzahl der Kathoden | 4 | 4 |
Minimale Oberflächenrauhigkeit (Ra) | Ra0,05 | Ra0,05 |
Bodenfläche D*B*H (mm) | 4600x2300x2200 | 4600x2300x2400 |