تقنية الجيل التالي من تقنية PECVD والرش بالتفريغ الكهروضوئي والتبخير
تم تصميم الموديل P استنادًا إلى منصة Naxau SPARK® مع تقنيات البلازما SET® و CET® الحاصلة على براءة اختراع. تتمتع منصة SPARK® بدرجة عالية من المرونة مع واحدة من أكثر مخرجات الإنتاج موثوقية في الصناعة. يمكن دمج تقنيات بلازما متعددة في آلة واحدة.
تقنية النقش والحفر الأساسية من ناكساو
استنادًا إلى أكثر من 20 عامًا من التشغيل والتحسينات المستمرة، طورت Naxau تقنيات الحفر بالبلازما SET® وCET® الحاصلة على براءة اختراع. يُعد الحفر المناسب لسطح الأداة لتحقيق واجهة نظيفة ومنشَّطة قبل الطلاء أمرًا بالغ الأهمية للحصول على نتيجة طلاء ناجحة. يحتاج الحفر إلى إزالة الملوثات السطحية، مثل أكسيد المعادن ورطوبة الماء والزيت الدقيق وبقايا التعرق وما إلى ذلك. يمكن للحفر أيضًا أن يعيد تنشيط السطح بحيث يكون الارتباط الجزيئي مفتوحًا ويكون الترابط الأيوني ممكنًا لعملية الطلاء.
تُستخدم تقنيات SET® و CET® من Naxau أيضًا كمصدر للبلازما الغازية أثناء الطلاء. بالنسبة لمعدات طلاء الطراز M PVD PVD للأدوات، يمكن لتقنيتي SET® و CET® زيادة صلابة طلاء الأدوات بأكثر من 30%. وبالنسبة لمعدات الطلاء PECVD PECVD من الطراز P لمعدات طلاء المكونات فإن تقنيات SET® وCET® ستزيد من تأين الغاز الداخل من C2H2 وCH4 وCH4 وغيرها لتحقيق تبلور أفضل وصلابة أعلى لطلاءات DLC.
معدات طلاء المكونات بخاصية PECVD DLC للمكونات
الموديل P | P850 | P1200 |
منطقة البلازما (مم) | D680 × 850 | D680x1200 |
أقصى تحميل (كجم) | 1000 | 1500 |
تقنية PVD | التفريغ الكهروضوئي المتعدد الكهروضوئي (PECVD) والرش بالمبيدات الفسفورية | التفريغ الكهروضوئي المتعدد الكهروضوئي (PECVD) والرش بالمبيدات الفسفورية |
تقنية الحفر | SET® أو CET® | SET® أو CET® |
الطلاء المتاح | CrN, a-C:H, a-C:Si:H, DLC، WCC، Ta-C | CrN, a-C:H, a-C:Si:H, DLC، WCC، Ta-C |
تقنية دورا | ممكن عند الطلب | ممكن عند الطلب |
عدد الكاثودات | 4 | 4 |
الحد الأدنى لخشونة السطح (Ra) | ر0.05 | ر0.05 |
مساحة الأرضية D*W*H (مم) | 4600 × 2300 × 2200 × 2200 | 4600 × 2300 × 2400 × 2400 |
العربية 
English 
简体中文 
繁體中文 
日本語 
한국어 
Español 
Русский 
Tiếng Việt 
Deutsch